YMTC وCXMT تتطلعان للتعاون في HBM لتعزيز جهود الصين في ذاكرة الذكاء الاصطناعي

تسعى شركة يانغتسي لتقنية الذاكرة (YMTC) لمواكبة التطورات في سوق ذاكرة DRAM حيث تركز الشركة على الشراكة مع شركة تشانغ شين لتقنية الذاكرة (CXMT) لتعزيز الابتكار في ذاكرة النطاق العريض (HBM) المستخدمة في مسرعات الذكاء الاصطناعي، يعكس هذا التعاون التوجه نحو تطوير تقنيات التخزين المتطور على مستوى عالمي مع أهمية الذاكرة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، إذ تلعب الذاكرة دورًا حيويًا في أداء الأنظمة الذكية، مما يجعل التعاون بين الشركتين خطوة استراتيجية للغاية،

يهدف التحالف بين الشركتين إلى دمج الخبرات والمعرفة من أبرز اللاعبين في صناعة NAND وDRAM في الصين، وبالتالي تعزيز القدرة التنافسية لتلك الشركات على الصعيدين المحلي والدولي، إذ يُعزز ذلك من مكانة الصين في عالم تقنيات الذكاء الاصطناعي، ويؤكد التوجه نحو حماية الأمن الرقمي والبيانات من خلال الاعتماد على تقنيات محلية في مجال الذاكرة، وجاءت التغيرات السياسية الأمريكية لتزيد من التحديات أمام هذه الشركات،

فقد قام مكتب الصناعة والأمن بفرض قيود جديدة على إنتاج واستخدام HBM مما يظهر تعقيد الوضع الحالي للصناعة، إذ زادت الضوابط على الوصول إلى الأدوات المطلوبة لصناعة الرقائق مما أوجد تحديات جديدة أمام الصين، ومنها القيود المفروضة على المصانع المحلية مثل مصنع TSMC في نانجينغ الذي فقد وضع الموافقة السريعة، وهذه القيود تؤثر بشكل مباشر على تحديد توقيت وحجم أي مشروع متعلق بـ HBM في السوق الصيني،

على الرغم من هذه التحديات، يجري العمل على تطوير تقنيات HBM، إذ تواصل CXMT جهودها لإنتاج HBM2 وتخطو بسرعة نحو HBM3، مع توقعات ببدء الإنتاج المحلي بحلول عامي 2026-2027، وعلى الرغم من أن الفجوة مع الشركات الكورية ما زالت قائمة، إلا أن التقدم السريع في التكنولوجيا يمنح منطقة آسيا فرصة للحاق بالركب في مجال صناعة الذاكرة المتقدمة،

ومع اكتساب YMTC خبرة في الربط الهجين إلا أنها تحتاج إلى اكتساب مزيد من المعرفة في DRAM حيث تعتمد على هيكل Xtacking المقدم ضمن تصميماتها، وهذا الهيكل يتمتع بكفاءة عالية في الربط بين الشرائح ويوفر إمكانية تحسين الأداء، وقد حصل على تقييمات إيجابية من قبل مختصين، في حين تزداد أهمية القدرة على إدارة الحرارة مع زيادة ارتفاع التكديس، مما يضيف أبعادًا جديدة لتحديات تصميم HBM،

إلى جانب ذلك، يتطور النظام البيئي المحلي للتعبئة حيث تقوم CXMT و Wuhan Xinxin بتطوير تقنيات تعبئة HBM، بينما تبدأ Tongfu Microelectronics العمل في عمليات التجميع، حيث تلعب التعبئة المتقدمة التي تربط الذاكرة بالمعالجات دورًا محوريًا في صناعة HBM، وتعبر هذه العمليات خطوة مهمة نحو تعزيز قدرة الصين في هذا المجال التنافسي،

تشير أنباء إلى أن YMTC تخطط لتوسيع نطاق أبحاثها في DRAM قد تشمل التعاون مع CXMT لتطوير التقنيات الجديدة الخاصة بـ HBM وتعزيز الإنتاج في الأجل القريب، مما يمثل فرصة لتعزيز قدرة الشركات الصينية على منافسة أبرز الشركات الكورية، ويتوقع الخبراء أن تكون المنتجات الصينية في هذا المجال موجهة بشكل أساسي نحو السوق المحلي نظرًا للقيود المفروضة على المعدات ومتطلبات تأهيل العملاء،

تشير هذه الخطط إلى وجود أفق واعد للصناعة الصينية لتكون لاعبًا رئيسيًا في تطوير تقنيات HBM، مما يعكس قدرة الشركات المحلية على مواجهة التحديات والمنافسة بقوة في السوق العالمي، هذه الشراكة تمهد الطريق لاستراتيجيات نمو مستدامة، مما يعزز الابتكار ويعزز مكانة الصين في مجال ذكاء الذاكرة الاصطناعي،